平成26年度 第１回組込みシステム研究会実施報告
日 時 平成26年4月26日（土） 9:00～12:30
開催場所 本校B3階 B31教室
参 加 者 神奈川県内の高等学校の先生方
講 師 鈴木美朗志（モバイル・ロボット科講師）
助 手 石井凌吾（モバイル・ロボット科２年生）
内 容 ヒステリシス温度スイッチ
概要：
IC化温度センサ、オペアンプ、ソリッドステートリレー（SSR)などを使い、設定した温度（例えば３２℃）になると交流１００V負荷がONになります。３２℃よりも温度が下がると負荷はOFFになります。交流負荷を「機器の冷却ファン」と考えると「機器の温度上昇による熱」を「ファンで冷却」し、「温度が下がる」と「ファンを停止」させることができます。はんだごてを使用する電子工作です。マイコンは使いません。
動作原理
１）IC化温度センサLM35DZを使ったヒステリシス温度スイッチである。
２）LM35DZは1℃あたり10.0ｍVという温度に比例した電圧を出力する。
３）可変抵抗器VR50ｋΩによる電圧調整によって温度設定をし、IC化温度センサの周囲温度が設定温度に達すると、トランジスタ駆動回路がONになり、AC100V負荷が作動する。
４）その後、設定温度を少し下回ると、トランジスタ駆動回路がOFFになり、AC100V負荷がOFFになる。
作品：
表面 裏面
資料：
図１ ヒステリシス温度スイッチ回路図
図２ 部品配置図 図３ 裏面配線図
制作実習の様子 ：
毎度ご好評をいただき、大変感謝しております。次回も是非ご参加ください。
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